有名リーカーの@Digital Chat Station氏がMediaTekが新しいチップセット「Dimensity 900」を発表すると報じました。
Dimensity 900は6nmプロセスに基づいて製造され、5Gモデムを搭載し、5G通信に対応すると見られています。
AnTuTuスコアはSnapdragon 768Gを超え！
同氏は、Dimensity 900の詳細な情報も明らかにしており、AnTuTuベンチスコアではQualcomm Snapdragon 768Gを超える約48万点になると述べています。
このベンチマーク結果から同氏は、Dimensity 900はDimensity 820の後継となり、ミッドレンジのスマートフォンに搭載されると述べています。
また、Dimensity 900を搭載した最初のスマートフォンは2,500元で発売されると発言しています。
Omdiaによると、2020年のMediaTekのチップセットの出荷量は、3億5,200万台に達しており、2019年の2億3,800万台を48%をも上回る出荷台数となっています。これは、市場シェア率27%を占める割合になります。