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AppleWatch、AirPodsの生産準備が整う
MacRumorによると、AppleのサプライヤーであるASE Technologyは、同社のシステムインパッケージ技術（説明下記参照）を使用し、AppleWatchのコアチップのパッケージングをしていると報じました。
この技術はAppleWatchのみにとどまらず、第3世代のAirPodsにもこの技術を組み込む予定だとしています。
システムインパッケージとは
パッケージと呼ばれる半導体を外部環境から守る箱にチップを入れる際に、チップ同士の間隔を狭め、複数のチップを1つのパッケージにいれる技術のこと。
参考：https://imidas.jp/genre/detail/K-107-0220.html
https://imidas.jp/genre/detail/K-107-0222.html
この記事から分かること
AppleWatchSeries6と第3世代Airpodsは遠い未来ではないこと
まず、1つ言えることが、AppleWatchSeries6と第3世代Airpodsの発表は遠い未来ではないということです。
どちらも登場時期については噂は出ています。AppleWatchについては、通常であればiPhoneと同時期の9月あたりに登場しますが、今年は10月であると噂されています。
また、Airpodsについても2021年中の発表・発売という噂が各メディアでも取り上げています。
そのため、報じられている噂と今回の情報を含めて考えるとそう遠い未来でもないということがわかります。
ちゃんと開発・製造は進んでいるということ
2つ目が、ちゃんと開発が進んでいるということ。1つ目と関わってきますが、こういった情報が出てくると発売日との関連性なども見えてきます。
そのため、このブログではこういった企業の動向についても追っていきたいと思います。
AppleWatchSeries6について
他のメディアでも取り上げられていますが、ここではAppleWatchSeries6について少し触れます。
次月10月に新型AppleWatchが発表されるというのは前述の通りです。
機能の噂としては、パフォーマンスの向上はもちろんのこと、血中酸素測定などのヘルス機能の向上とWi-Fiなどの通信の速度などの向上が期待されています。
まとめ
- AppleのサプライヤーであるASE TechnologyはAppleWatchに使う半導体を製造している
- この技術はAppleWatchSeries6や第3世代AirPodsに使われる予定
- AppleWatchSeries6はヘルス機能の向上やパフォーマンス向上などが期待される